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事关医疗器械、集成电路！工信部批复组建两家国家制造业创新中心
近日，工业和信息化部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。 高性能医疗器械技术门槛高、学科交叉多、附加价值高、发展前景广，在医学临床诊疗和健康保障中 ...查看更多
珠海越亚南通新厂完成设备安装调试，开始试产
据方正信产4月17日消息，珠海越亚南通新厂近日完成设备安装调试，目前已开始试生产，同步接受核心客户认证。 据了解，2018年8月28日，珠海越亚南通新厂奠基仪式在南通科学工业园区举行。项目共投资 ...查看更多
兴森科技：兴科半导体项目预期2021年上半年进入投产阶段
兴森科技（002436）2019年年度报告网上说明会4月8日下午在全景网举办。公司董事长、总经理邱醒亚，公司副总经理、董事会秘书蒋威，副总经理兼财务负责人凡孝金以及独立董事王明强参加活动。 ...查看更多
Manz亚智科技推进国内首个大板级扇出型封装示范工艺线建设
加入广东佛智芯微电子学、研、产整合链，助力FOPLP产业化发展 全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个 ...查看更多
罗杰斯：5G及未来技术对CCL材料的要求
在采访Rogers Corporation公司Jonathan Rowntree的过程中，我们共同探讨了5G对技术和材料等所产生的影响。 Nolan Johnson：Jona ...查看更多
集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司
3月4日，记者查询国家信用信息公示系统发现，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司（以下 ...查看更多
